M5Stack Stamp ESP32S3 Modul

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Artikel-Nr.: M5-S007


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STAMPS3 ist ein hochintegriertes, eingebettetes Hauptsteuermodul, das den Lexin ESP32-S3FN8-Hauptsteuerchip und 8MSPI-Flash-Speicher verwendet und mit einem leistungsstarken Xtensa 32-Bit-LX7-Dual-Core-Prozessor mit einer Hauptfrequenz von bis zu 240 MHz ausgestattet ist. Das Modul verfügt über einen hochintegrierten 5V-3,3V-Schaltkreis, eine RGB-Statusanzeige, eine programmierbare Taste, alle GPIOs des ESP32-S3 und unterstützt SMT-, DIP-Row-, DIP-Row- und Jump-Wire-Anschlüsse sowie andere Verwendungsmöglichkeiten. Das Produkt zeichnet sich durch ein kompaktes Volumen, eine hohe Leistung, zahlreiche Erweiterungsmöglichkeiten und einen geringen Stromverbrauch aus. Das Modul ist für IoT-Anwendungsszenarien mit eingebetteten Hauptsteuerungsmodulen geeignet.

Features
  • ESP32-S3FN8(2,4GHz Wi-Fi)
  • Minimalistische Systemplatine
  • Multi-IO Lead-Out, unterstützt mehrere Anwendungsformen (SMT, DIP, Flying Wire)
  • Integrierte programmierbare RGB-LEDs und Tasten
  • Unterstützt grafische UIFlow-Programmierung
Lieferumfang
  • 1x StampS3
  • 1x HY2.0-4P Terminal
  • 1 x 2.54-9P Anschlussklemme
  • 1 x 2,54-6P Anschlussklemme
  • 1 x Sechskantschlüssel
  • 1 × Benutzerhandbuch
Spezifikationen
Ressourcen Parameter
MCU ESP32-S3FN8
DCDC Hochintegrierte MUN3CAD01-SC
Flash 8MB
Eingangsspannung 5V
Interaktiv Programmierbare physische Tasten x 1, programmierbare RGB-LED (WS2812B-2020) x 1
Antennentyp 2.4G 3D-Antenne
Modul-Ressourcen-Schnittstelle Berührungssensor, SD/SDIO/MMC Master-Controller, SPI, SDIO/SPI Slave-Controller, EMAC, Motor-PWM, LED-PWM, UART, I2C, I2S, GPIO, Impulszähler
IO-Schnittstelle x23 G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46
Verbindungsmethode SMT/DIP (Raster 2,54mm und 1,27mm)/Jump Wire
IO-Schnittstellen-Abstand 2,54mm?1,27mm
Betriebstemperatur 0°C bis 40°C
Produktgröße 26mm × 18mm × 5mm
Packungsgröße 136mm × 92mm × 13mm
Produktgewicht 3,2g
Packungsgewicht 7,5g


Dokumente / Tutorials
Titel: M5Stack Stamp ESP32S3 Modul
Artikelnummer: M5-S007
EAN: 6972934174062
Hersteller: M5Stack
Hersteller Produktnummer: S007
Zolltarifnummer: 85176200
Herkunftsland: China
Gewicht Brutto (in kg): 0,007

Hersteller-Informationen

M5Stack Technology Co., Ltd
501, 5F, Tangwei Stock Commercial Building, Youli Road, Bao\'an District
CN - 518000 Shenzhen
https://m5stack.com
support@m5stack.com

WEEE-Nummer: 41403304

Verantwortliche Person für die EU

Sertronics GmbH
Am Studio 20d
DE 12489 Berlin
https://www.berrybase.de
info@berrybase.de

Sicherheitshinweise

  • Nicht in der Nähe von Wasser, Feuer oder in feuchten Umgebungen verwenden.
  • Vor Belastung durch extreme Temperaturen oder direkter Sonneneinstrahlung schützen.
  • Kontakt mit leitfähigen Materialien oder Flüssigkeiten vermeiden, um Kurzschlüsse zu vermeiden.
  • Nur mit kompatiblen Spannungsquellen betreiben, um Überlastung und Schäden zu vermeiden.
  • Außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren.
  • Bei Beschädigung nicht verwenden und sicher entsorgen.
  • Keine gewaltsame Demontage oder Manipulation vornehmen.
  • Alte oder nicht funktionsfähige Geräte entsprechend den lokalen Entsorgungsvorschriften für Elektronik recyceln.

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